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內(nèi)置3D結(jié)構(gòu)光
TOF紅外模組專用功能
內(nèi)置全局曝光CMOS芯片
具有FFC平場(chǎng)校正及壞點(diǎn)修復(fù)功能
內(nèi)置外觸發(fā)/軟件觸發(fā)等時(shí)序控制模式
實(shí)現(xiàn)3D掃描,并可以保存為點(diǎn)云文件
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